4月9日-11日，，，，
，，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体工业展览会在武汉中国光谷科技会展中心举行。。；；Ａ⒓床┛萍夹远г布す馔嘶鹬悄茏氨浮⑷远г布す飧闹是懈钪悄茏氨 、量测先进装备整体解决计划及1.6T高速硅光
？？？？榈榷嗫钫铰孕缕妨料啾敬未蠡，，，，
，，与众多业界领武士物、专家学者、头部科研机构配合钻研行业前沿论题。。。

开幕会上，，，，
，，立即博科技党委委员、副总裁熊文围绕“化合物半导体的全球名堂下，，，，
，，中国光电子企业的机缘与探索”作主旨报告，，，，
，，探讨化合物半导体生长立异前沿时势。。。

展馆现场，，，，
，，立即博科技举行了碳化硅检测系列新品宣布会，，，，
，，宣布了灵睛Aeye系列智能装备，，，，
，，包括国产碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备、碳化硅晶圆要害尺寸丈量智能装备，，，，
，，众多旅行者被吸引驻足观摩。。；；Ａ⒓床┘す庀该芟低呈乱等篜CB微电子事业部总司理、立即博量测总司理王莉先容道，，，，
，，“通过自主研发散光抑制图像增强手艺、高速成像手艺，，，，
，，并将古板算法与AI算法连系，，，，
，，连忙博碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备能够检测十余种常态/很是态缺陷，，，，
，，将缺陷成像清晰度较古板方法提升25%，，，，
，，并且运算能力也提升了45%，，，，
，，在提升成像质量的同时包管检测速率不降速，，，，
，，让缺陷更易识别。。。为海内碳化硅衬底厂家提供工艺优化指导和立异思绪，，，，
，，推动行业的手艺水平和产品质量向更高条理生长。。。”

现场同时展出了搭载立即博科技自研硅光芯片的1.6T高速硅光
？？？？椤800G LPO光
？？？？椴，，，，
，，以及业内首款800G ZR/ZR+ Pro光
？？？？，，，，
，，这是继三月在2024 OFC美国光纤通讯展览会全球首发后海内的首次正式亮相。。；；Ａ⒓床┛萍纪瞥龅1.6T高速硅光
？？？？椴方幽勺匝械ゲ200G硅光芯片，，，，
，，兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器，，，，
，，拥有8个并行发送与吸收通道，，，，
，，所爆发的能耗较古板1.6T光
？？？？椴吩ぜ平档40%。。。

10日，，，，
，，在化合物半导体焦点装备平行论坛上，，，，
，，立即博激光细密事业群半导体面板事业部总监黄伟围绕“激光微纳加工手艺在碳化硅质料中的应用”作报告，，，，
，，与参会职员交流探讨并回覆现场提问。。。